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软件集成电路产业政策即将上报国务院

18日从工信部了解到,工信部、发改委和财政部联合制定的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》已经完成,并将在近期上报国务院。...查看详细+

国际巨头强化代工业务 大陆IC制造形势严峻

众所周知,中国大陆半导体制造业是以代工为主的。虽然近期上海华力微传出消息,其55nm制程已进入量产阶段;中芯国际的55nm制程已达到一定量产规模,其与灿芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已开始小批量的接单。但是总体来看,中国大陆半导体制造企业在先进制程方面与台积电等国际代工大厂仍存有明显差距,加上投资强度太低,两者之间的差距有进一步扩大的趋势。而随着诸多国际半导体企业也加大了代工业务量,未来中国大陆半导体制造企业的发展必将面临更大的挑战。...查看详细+

半导体照明市场平稳增长 创新应用发展迅速

赛迪顾问对中国半导体照明市场的研究表明,随着国家政策的大力推动,制造成本的下降和发光效率等技术的不断突破,LED对传统照明市场的替代效应极大激发了半导体照明市场的需求。2011年,中国半导体照明市场规模为211.4亿元,同比增长32.6%。半导体照明替代传统照明而产生的市场空间巨大,这使得未来几年中国半导体照明市场都将保持高速平稳的增长态势。...查看详细+

全球OLED布局加紧 我国应加大LED产品技术创新

鉴于目前的市场现状,夏普、索尼等日本彩电巨头,已经在日本政府的牵头下展开对OLED技术的联合开发,试图借此确立日本企业在OLED领域的优势地位。不仅日系企业积极布局OLED,韩国企业三星3.5代OLED生产线所产14英寸面板良品率已经达到90%以上,其月产能7.2万片的5.5代线也已经实现量产。今年6月,三星又宣布第8代OLED面板试验线将于明年5月投入使用,计划将OLED面板的使用从智能手机、平板电脑延伸到电视等领域。...查看详细+

新一轮家电下乡开招标,12类产品齐亮PCB钱途

国家财政部、商务部、工信部上周联合发布了2010年彩电等12类产品的全国家电下乡招标公告。这也预示着新一轮的家电下乡产品的明确。据悉,本次家电下乡除了部分下乡家电的价格上限得以大幅提高外,变频空调也首次纳入围下乡招标中。得益于2009家电下乡的PCB行业,在新的政策扶持和市场需求下是否能再创佳绩值得期待。...查看详细+

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