1、采用两段式接力固晶单摆臂180°旋转吸取+龙门焊头贴装；
2、采用双Wafer设计，适用两种物料贴装，一次高精度贴装成型；
3、配置6寸铁环（兼容6英寸晶环),搭配双环校正功能，大幅度提升固晶精度；
4、实现贴装精度精准模式±10um&±1°,标准模式±15um&±3°的能力体现；
5、采用在线式点胶+固晶方式的高精度贴装工艺，产品组线灵活高精贴装；
6、适配多种实用性功能，如：焊头力控、扫码功能、Mapping找晶等。
针对半导体领域、医疗领域、航天领域、热电领域、消费电子等高端领域而研发的贴装设备。
适配产品：半导体领域（多芯片器件封装）、TEC(制冷片)等多种粒子/芯片类产品。
